制程能力


制程项目FR4MCPCBMHE301MHE601MHE901
最大层数10L2L4L2L6L
最大完成板厚4.0mm3.2mm3.0mm1.25mm2.0mm
最小完成板厚0.20mm0.6mm0.6mm0.90mm0.75mm
最小介质厚度0.05mm0.038mm0.075mm0.075mm/
介质层导热系数/1-8W/m.K 1-8W/m.K //
内层基础铜厚1/3-6 OZ1-4 OZ1/2-6 OZ1/2-2 OZ1/2-4 OZ
外层基础铜厚1/3-6 OZ1-4 OZ1/2-6 OZ1/2-2 OZ1/2-4 OZ
内层最小线宽/间距0.075/0.075mm0.127/0.127mm0.1/0.1mm0.1/0.1mm0.1/0.1mm
外层最小线宽/间距0.09/0.09mm0.127/0.127mm0.127/0.127mm0.1/0.1mm0.15/0.15mm
最小机械钻孔孔径0.15mm0.70mm0.70mm0.70mm0.15mm
最小激光钻孔孔径0.1mm////
最大机械通孔纵横比10:1///10:1
最大激光盲孔纵横比1:1////
压接孔孔径公差±0.05mm///±0.05mm
最小单线阻抗公差±10%///±10%
最小差分阻抗公差±8%///±8%
最小阻焊桥宽度0.06mm0.075mm//0.075mm
阻焊最小开窗0.038mm0.05mm//0.05mm
最小BGA   PAD直径0.2mm////
最小BGA   Pitch0.45mm////
孔到孔公差±0.050mm±0.050mm±0.050mm±0.050mm±0.050mm
孔到PAD公差±0.050mm±0.050mm±0.050mm±0.050mm±0.050mm
孔到外形边公差±0.050mm±0.050mm±0.050mm±0.050mm±0.050mm
PAD到外形边公差±0.050mm±0.050mm±0.050mm±0.050mm±0.050mm
导热盘与四周焊盘最大高度差//0.010mm/0.005mm
导热盘与四周焊盘最小间距//0.25mm//
控深深度公差±0.025mm±0.025mm±0.025mm/±0.025mm
表面处理OSP、ENIG、ENIPIG、Immersion   Sn、HASL lead-freeOSP、ENIG、ENIPIG、Immersion   Sn、HASL lead-freeOSP、ENIG、ENIPIG、Immersion SnENIPIGOSP、ENIG、ENIPIG、Immersion   Sn、Immersion Ag


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