生产能力

材料
FR4标准 FR4生益、KB、台湾南亚、 
3D MCPCB AISMALIBAR FLEXTHERM 
铝基板 贝格斯/EMC/聚鼎    TCB/ 生益 /东力/腾辉(Ventec) 
铜基板 聚鼎 TCB/ 生益    /东力/腾辉(Ventec) 
板料尺寸MCPCB457.20*609.60; 508*609.6;    500*600 
MHE301/MHE901250*300; 300*500 
MHE601248*300;250*330 
长条板 (湿膜)420*1300 
长条板 (干膜)546*1200 
介质层材料CEM-3、CEM-1Yes 
FR4(普通 Tg)Yes 
FR4(高 Tg)Yes 
无铅Yes 
无卤素Yes 
铝基Yes 
结构
总厚及公差层数2~1012
成品板尺寸 (最大)20″×24.5″(508mm×622mm) 
成品板尺寸 (最小)3.9″×3.9″(99mm×99mm) 
板厚 (最大)0.126″(3.2mm) 
板厚 (最小)0.016″(0.4mm) 
T/C 厚度 (最小)0.0059″(0.15mm)0.0029″(0.075mm)
内层介质层厚度 (最小)0.0029″(0.075mm) 
内层介质层厚度公差±10% 
成品板厚度公差±0.076 (0.4≤T<0.8mm); ±0.1    (0.8≤T<1.0mm); ±10% (T≥1.0mm) 
平整度规格翘曲度 (最小)0.75%0.50%
机械能力
钻孔能力机械钻孔直径 最大)0.256″(6.5mm) 
机械钻孔直径 (最小)0.008″(0.2mm) 
外层铜厚 (最小)1/3 oz(0.012mm) 
外层铜厚 (最大)6 oz(0.213mm) 
厚径比 (A/R: Max)10:110:1
内层
 内层铜厚 (最小)1/2 oz(0.016mm) 
 内层铜厚 (最大)4 oz(0.142mm) 
孔线距 (最小) 4 层 6mil6mil
6 层 7mil6.5mil
8-12 层 8mil7.5mil
内层线距 (最小)4 层 4mil3mil
6 层 4mil4mil
8-12 层 6mil5mil
表面处理方式
表面处理选择无铅 HASLYes 
OSPYes 
沉镍金 Yes 
镍钯金(ENIPIG)Yes 
沉锡Yes 
闪金 (软金)Yes 
可剥离绿油Yes 
炭墨Yes 
沉银Yes 
成型能力
 标准锣刀直径0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.4mm/1.5mm/1.6mm/2.0mm 
 成型公差± 0.1mm±0.05mm
测试能力
电性能测试最小开路电阻2 ohms 
最大测试电压300V 
最大绝缘电阻8000 ohms 
最大治具尺寸640mm×550mm 
最大飞针测试机台尺寸600mm*500mm 
最大测试间距    (治具)4mil 
电测试间距    (飞针)4mil 
可靠性测试铜皮剥离强度≥1.1N/mm 
油墨硬度≥6H 
热应力测试288℃×10sec  Pass Three Time 
燃烧等级94V-0 
离子污染度≤6.44μg/in2    (≤1.00μg/cm2) 

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